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1116062-2 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

1116062-2 product

1116062-2

Modular Connectors - Jacks

Modulare BuchseGeschirmtTE Connectivity

Die 1116062-2 ist eine geschirmte 8-polige modulare Buchsenbaugruppe von TE Connectivity für die Leiterplattenmontage mit einer Bauhöhe von 10 mm.

Ideal für

  • Netzwerkgeräte
  • Telekommunikationshardware

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die ungeschirmte Anschlüsse oder andere Montageprofile erfordern.

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplattenlayout und Gehäuseausschnitt.

Wichtige Specs

Positionen
8
Abschirmung
Geschirmt
Höhe
10 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

1116062-2

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 1116062-2 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine geschirmte 8-polige modulare Buchsenbaugruppe von TE Connectivity.