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1489948-2 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

1489948-2 product

1489948-2

Heat Sinks

WärmemanagementXFPClip

Der 1489948-2 ist ein spezieller Kühlkörperclip von TE Connectivity für XFP-Transceiver-Module.

Ideal für

  • Wärmemanagement von XFP-Modulen

Vermeiden, wenn

  • Nicht-XFP-Formfaktoren

Vor der Verwendung prüfen

  • Mechanischer Freiraum des Käfigs

Wichtige Specs

Material
Kupferlegierung
Oberfläche
Zinn
Anwendung
XFP

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Netzwerktechnik

Datenblatt

AMP-1489948-2.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 1489948-2 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Metallclip zur Befestigung eines Kühlkörpers auf einem XFP-Modul.