Ein AMP-IN PCB-Anschlussstift von TE Connectivity für Draht-zu-Platine-Verbindungen.
170338-1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Drahtstärke
- 22-18 AWG
- Anschlussart
- Durchsteck-Löten
- Beschichtung
- Vorverzinnt
- PCB-Loch
- 1,83 mm
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- Does not contain REACH SVHC
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Allgemeine Konnektivität
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für 170338-1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
