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1735447-6 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

1735447-6 product

1735447-6

Interconnects

2,0mm Rastermaß16-poligBuchsengehäuse

Das 1735447-6 ist ein 16-poliges Buchsengehäuse mit 2,00 mm Rastermaß aus der HPI 2.0-Serie von TE Connectivity, das über einen Verriegelungsmechanismus für sichere Draht-zu-Platine-Verbindungen verfügt.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die nicht standardisierte Kontaktgrößen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kontaktkompatibilität (1735801-1)

Wichtige Specs

Rastermaß
2,00 mm
Positionen
16
Material
Thermoplast (UL94V-0)

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

TE-Connectivity---AMP-1735447-6.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 1735447-6 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 16-poliges Buchsengehäuse für das HPI 2.0-Steckverbindersystem, das für Draht-zu-Platine-Anwendungen entwickelt wurde.