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173977-3 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

173977-3 product

173977-3

Interconnects

Steckverbindergehäuse2 mm RastermaßTE Connectivity

Das 173977-3 ist ein 3-poliges Steckverbindergehäuse mit 2 mm Rastermaß aus der MT-Serie von TE Connectivity für Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die hohe Ströme oder Abdichtung gegen raue Umgebungen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kontaktkompatibilität

Wichtige Specs

Polzahl
3
Rastermaß
2 mm
Drahtstärke
28-26 AWG

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Konnektivität

Datenblatt

Agastat-173977-3.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 173977-3 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 3-poliges rechteckiges Steckverbindergehäuse mit 2 mm Rastermaß aus der MT-Serie von TE Connectivity.