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1909763-1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

1909763-1 product

1909763-1

Interconnects

RF-SteckverbinderSMTMini-RF

Der 1909763-1 ist ein kompakter Mini-RF-Header-Steckverbinder für die Oberflächenmontage (SMT) mit vergoldeten Kupferlegierungskontakten und einem hitzebeständigen LCP-Gehäuse.

Ideal für

  • RF-Signalübertragung
  • Kompakte Funkmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine Durchsteckmontage erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Abmessungen
  • Reflow-Temperaturprofil

Wichtige Specs

Montage
SMT
Kontaktbeschichtung
Gold
Gehäuse
LCP
Abmessungen
3,0 x 3,0 x 1,25 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 1909763-1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Mini-RF-Header-Steckverbinder von TE Connectivity, der für die SMT-Bestückung auf Leiterplatten entwickelt wurde.