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2.0-B-12PB KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2.0-B-12PB product

2.0-B-12PB

Rectangular Connectors

StiftleisteSMD2,0 mm RasterDraht-zu-Platine

Der HDGC 2.0-B-12PB ist ein 12-poliger, einreihiger Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß für die SMD-Montage auf Leiterplatten.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Kompakte PCB-Designs mit 2,0 mm Rastermaß

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen über 1 A Strom
  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints
  • Thermische Anforderungen

Wichtige Specs

Pins
12
Rastermaß
2,0 mm
Nennstrom
1 A
Montage
SMD

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrielle Steuerung

Datenblatt

7cc447a7ffd1f6e8a7bfdbe930068024_2111091230_HDGC-2-0-B-12PB_C2915610.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2.0-B-12PB laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 12-poligen, einreihigen Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, der für die SMD-Montage (Oberflächenmontage) auf Leiterplatten ausgelegt ist.