Ein Draht-zu-Platine-Steckverbinder aus der AMP Dynamic-Serie von TE Connectivity.
2-353081-2 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Montage
- Abgewinkelt
- Beschichtung
- Zinn
- Temperaturbereich
- -55°C bis +105°C
Compliance & Umwelt
- RoHS
- RoHS Ready
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
IndustrieKonnektivität
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für 2-353081-2 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
