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2118716-2 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2118716-2 product

2118716-2

RF/IF and RFID

EMI-AbschirmungAbschirmrahmenTE Connectivity

Der 2118716-2 ist ein Standard-EMI/RFI-Abschirmrahmen für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten mit den Maßen 16,50 mm x 16,50 mm.

Ideal für

  • EMI/RFI-Abschirmung auf Leiterplatten
  • SMD-Bestückung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die nicht standardisierte Abmessungen oder spezielle Materiallegierungen erfordern.

Vor der Verwendung prüfen

  • Anforderungen an die Schablonendicke
  • Kompatibilität mit vorhandenen Abschirmdeckeln

Wichtige Specs

Abmessungen
16,50 mm x 16,50 mm x 3,60 mm
Material
0,20 mm CRS
Oberfläche
Mattes Zinn

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätAllgemeine Elektronik

Datenblatt

2118716-2-TE-Connectivity-datasheet-111035480.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2118716-2 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Standard-Abschirmrahmen von TE Connectivity, der für den EMI/RFI-Schutz auf Leiterplatten verwendet wird.