ProjektePreiseInsights

2170088-2 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2170088-2 product

2170088-2

Interconnects

zSFP+HochgeschwindigkeitTE Connectivity

Der 2170088-2 ist ein 20-poliger zSFP+-Oberflächenmontage-Steckverbinder von TE Connectivity, optimiert für Hochgeschwindigkeits-Datenraten bis zu 56 Gbps PAM-4.

Ideal für

  • Switches für Rechenzentren
  • Telekommunikationsinfrastruktur

Vermeiden, wenn

  • Kostensensitive Anwendungen mit niedrigen Datenraten

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Anforderungen an die Käfigmontage

Wichtige Specs

Datenrate
Bis zu 56 Gbps PAM-4
Beschichtung
15µ" Gold
Montage
Oberflächenmontage (SMT)
Betriebstemperatur
-40°C bis +85°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

NetzwerktechnikRechenzentren

Datenblatt

PCON-S-A0007223422-1.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2170088-2 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 20-poligen zSFP+-Steckverbinder für I/O-Anwendungen in Netzwerken und Rechenzentren.