ProjektePreiseInsights

2227302-1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2227302-1 product

2227302-1

Interconnects

SFPKäfigEinpressmontageTE Connectivity

Das 2227302-1 ist ein einteiliger SFP-Käfig von TE Connectivity für die Einpressmontage auf Leiterplatten in Netzwerk- und Kommunikationsgeräten.

Ideal für

  • Netzwerkausrüstung
  • Datenkommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit chemisch Silber-Leiterplattenbeschichtung

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplattendicke und Bohrlochspezifikationen

Wichtige Specs

Montage
Einpressmontage
Material
Edelstahl
Oberfläche
Nickel

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

BECKD001-4.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2227302-1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 1x1 SFP-Käfig zur Aufnahme von SFP-Transceivern auf einer Leiterplatte.