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2227303-3 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2227303-3 product

2227303-3

Interconnects

SFPKäfigTE Connectivity

Der 2227303-3 ist ein 1x1 SFP-Einzelkäfig von TE Connectivity, der mit integrierten EMI-Federn und Belüftungsöffnungen für eine optimale thermische und signaltechnische Leistung ausgestattet ist.

Ideal für

  • Netzwerkausrüstung
  • Rechenzentrum-Hardware

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die keine SFP-Formfaktoren erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout-Abmessungen und Anforderungen an die Lötstifte

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
SFP-Käfig
Montage
Lötstift
Merkmale
EMI-Feder, Belüftungsöffnungen

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2227303-3 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 1x1 SFP-Käfig (Small Form-factor Pluggable), der zur Montage auf einer Leiterplatte zur Aufnahme von SFP-Transceivern dient.