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2301845-1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2301845-1 product

2301845-1

D-Sub

D-SubSteckverbinderTE Connectivity

Der 2301845-1 ist eine 15-polige D-Sub-Buchse von TE Connectivity, die für die Leiterplattenmontage mit integrierten Board-Locks ausgelegt ist.

Ideal für

  • Industrielle Kommunikationsschnittstellen
  • Allgemeine Konnektivität

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Befestigung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Abmessungen und Lötprofil

Wichtige Specs

Polzahl
15
Montage
Durchsteckmontage
Kontaktmaterial
Phosphorbronze

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieKonnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2301845-1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 15-polige D-Sub-Buchse mit Kontakten aus Phosphorbronze und einem PBT-Gehäuse für sichere Verbindungen auf Leiterplatten.