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2309407-1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2309407-1 product

2309407-1

Memory

DDR4SODIMMSpeichersockelSMT

Der 2309407-1 ist ein 260-poliger DDR4-SODIMM-Speichersockel von TE Connectivity mit 0,5 mm Rastermaß und 4,0 mm Bauhöhe für die SMT-Montage.

Ideal für

  • DDR4-Speichermodul-Integration
  • Kompakte Laptop- und Embedded-Designs

Vermeiden, wenn

  • Durchsteckmontage-Anforderungen
  • Nicht-DDR4-Speicherstandards

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout für SMT-Pads
  • Reflow-Löttemperaturgrenzen

Wichtige Specs

Polzahl
260
Rastermaß
0,5 mm
Bauhöhe
4,0 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Y
REACH
-
MSL
-
ECCN
EAR99
HTSUS
8536694040.0

Anwendung

Speichermodule

Datenblatt

32755c818ead069d685dc7b8a171769f_2110200930_TE-Connectivity-2309407-1_C592559.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2309407-1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 260-poligen DDR4-SODIMM-Sockel für die Oberflächenmontage (SMT).