ProjektePreiseInsights

2309413-1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2309413-1 product

2309413-1

Interconnects

DDR4SODIMMSpeichersockelSMT

Der 2309413-1 ist ein 260-poliger DDR4-SODIMM-Sockel von TE Connectivity, der für die rechtwinklige SMT-Montage mit einer Bauhöhe von 9,2 mm ausgelegt ist.

Ideal für

  • Integration von DDR4-Speichermodulen
  • Kompakte industrielle und Consumer-Computing-Platinen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die keine DDR4-Speicherstandards erfordern
  • Anforderungen an Durchsteckmontage (THT)

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints
  • Reflow-Löttemperaturprofil

Wichtige Specs

Positionen
260
Rastermaß
0,5 mm
Höhe
9,2 mm
Spannung
1,2 V

Compliance & Umwelt

RoHS
Y
REACH
-
MSL
-
ECCN
EAR99
HTSUS
8536694040.0

Anwendung

Industrielle ComputerUnterhaltungselektronik

Datenblatt

9313cc3d0a5c87b75c97f49ccc411e4d_2212202030_TE-Connectivity-2309413-1_C2766246.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2309413-1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 260-poligen DDR4-SODIMM-Speichersockel von TE Connectivity mit einem Rastermaß von 0,5 mm und einer Bauhöhe von 9,2 mm.