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2834167-3 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

2834167-3 product

2834167-3

Interconnects

SMTKlemmenblockDraht-zu-Platine

Der 2834167-3 ist ein kompakter, lösbarer SMT-Slim-Kontakt von TE Connectivity, der für 18-22 AWG Draht-zu-Platine-Verbindungen in automatisierten Fertigungsprozessen optimiert ist.

Ideal für

  • Automatisierte Leiterplattenbestückung
  • Kompakte Draht-zu-Platine-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Drahtisolation überschreitet 2,05 mm
  • Häufiges Umstecken kleinerer Drähte nach 18AWG-Nutzung

Vor der Verwendung prüfen

  • Leiterplatten-Footprint
  • Abisolierlänge (6,6 mm +/- 0,3 mm)

Wichtige Specs

Drahtbereich
18-22 AWG
Montage
SMT
Max. Isolations-AD
2,05 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Industrielle Konnektivität

Datenblatt

sf-000100038.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 2834167-3 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen lösbaren SMT-Slim-Kontakt für den Anschluss von massiven oder verseilten Drähten (18-22 AWG) an eine Leiterplatte.