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5352115-1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

5352115-1 product

5352115-1

Interconnects

SteckverbinderBackplaneZ-PACK

Der 5352115-1 ist eine 55-polige Z-PACK 2mm HM Mezzanine-Buchsenleiste von TE Connectivity mit rechtwinkligem Press-Fit-Design für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen.

Ideal für

  • Mezzanine Board-to-Board-Anwendungen
  • Hard-Metric-Backplane-Systeme

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit Datenraten > 1 Gb/s

Vor der Verwendung prüfen

  • Passende Stiftleisten-Teilenummer
  • PCB-Press-Fit-Lochspezifikationen

Wichtige Specs

Positionen
55
Rastermaß
2 mm
Anschluss
Press-Fit
Strombelastbarkeit
1,5 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Does not contain REACH SVHC
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

TE.Connect

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 5352115-1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 55-polige, 5-reihige, 11-spaltige Z-PACK 2mm Hard Metric (HM) Buchsenleiste für die Leiterplattenmontage.