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788000001 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

788000001 product

788000001

Interconnects

Micro SIMSteckverbinderMolexSMD

Der Molex 788000001 ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus und einer Bauhöhe von 1,50 mm für die Oberflächenmontage.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • Tablets
  • Kompakte IoT-Geräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit häufigem Kartenwechsel ohne Schutzgehäuse

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro SIM
Höhe
1,50 mm
Pin-Anzahl
6

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 788000001 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Micro-SIM-Kartensteckverbinder von Molex mit Klappdesign und einer Höhe von 1,50 mm.