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8.03A0.019200 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

8.03A0.019200 product

8.03A0.019200

Interconnects

FFC/FPC0,3 mm RasterSMD

Der DIANWEI 8.03A0.019200 ist ein 19-poliger FFC/FPC-Steckverbinder mit 0,3 mm Rastermaß, einer Bauhöhe von 0,9 mm und beidseitiger Kontaktierung.

Ideal für

  • Kompakte Unterhaltungselektronik
  • Mobilgeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Kabelzugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der FPC-Kabeldicke

Wichtige Specs

Rastermaß
0,3 mm
Polzahl
19
Bauhöhe
0,9 mm
Kontaktart
Beidseitig

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikMobilgeräte

Datenblatt

a4d003a97aa1bdf6f0a6a9042253c4a6_2311021749_DIANWEI-8-03A0-019200_C19188821.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 8.03A0.019200 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 0,3 mm Raster FFC/FPC-Steckverbinder mit 19 Kontakten für die Oberflächenmontage (SMD) mit einer niedrigen Bauhöhe von 0,9 mm.