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8.03A0.023200 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

8.03A0.023200 product

8.03A0.023200

Interconnects

FFC/FPC0,3 mm RasterSMD

Der DIANWEI 8.03A0.023200 ist ein 23-poliger FFC/FPC-Steckverbinder mit 0,3 mm Rastermaß, Dual-Kontakt-Design und einer niedrigen Bauhöhe von 0,9 mm.

Ideal für

  • Kompakte elektronische Geräte
  • Flexible Leiterplattenverbindungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung für das Kabel

Vor der Verwendung prüfen

  • Stellen Sie sicher, dass der Verriegelungsdeckel geöffnet ist, bevor Sie das FPC-Kabel einsetzen.

Wichtige Specs

Rastermaß
0,3 mm
Positionen
23
Höhe
0,9 mm
Kontakttyp
Beidseitig

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikMobilgeräte

Datenblatt

f9293c02039dcf57a47a1e12b59b4166_2311021749_DIANWEI-8-03A0-023200_C19188823.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 8.03A0.023200 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen FFC/FPC-Steckverbinder mit 0,3 mm Rastermaß und 23 Kontakten, der für die Oberflächenmontage (SMD) mit Dual-Kontakt-Konfiguration ausgelegt ist.