8.15A0.055200 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | DIANWEI | PartGenie

KI-Zusammenfassung

8.15A0.055200 product

Der 8.15A0.055200 ist ein 55-poliger 0,5-mm-Raster-FFC/FPC-Steckverbinder von DIANWEI mit Klappdeckel-Verriegelung und Bodenkontakt für zuverlässige SMT-Verbindungen.

Ideal für

Unterhaltungselektronik
Mobilgeräte
Kompakte Leiterplattendesigns

Vermeiden, wenn

Anwendungen, die eine hohe Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Zugentlastung erfordern.

Vor der Verwendung prüfen

FPC-Kabeldicke (0,3 mm empfohlen) und mechanischer Freiraum für den Klappdeckel.

Wichtige Specs

Rastermaß: 0,5 mm
Positionen: 55
Höhe: 1,8 mm
Kontakttyp: Bodenkontakt

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

UnterhaltungselektronikMobilgeräte

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für 8.15A0.055200 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen FFC/FPC-Steckverbinder mit 0,5 mm Rastermaß und 55 Pins, der für die Oberflächenmontage (SMT) entwickelt wurde.