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ADF6-50-03.5-L-4-2-A-TR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

ADF6-50-03.5-L-4-2-A-TR product

ADF6-50-03.5-L-4-2-A-TR

Rectangular Connectors

High-DensityBoard-to-Board0,635mm Raster

Der ADF6-50-03.5-L-4-2-A-TR ist ein 200-poliges, 4-reihiges High-Density-Buchsen-Array von Samtec, das für Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Anwendungen mit einem Rastermaß von 0,635 mm entwickelt wurde.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Verbindungen
  • Platzsparende PCB-Designs

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit häufigen Steckzyklen ohne Führungshilfen

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Stapelhöhe mit dem entsprechenden ADM6-Terminal

Wichtige Specs

Rastermaß
0,635 mm
Polzahl
200
Reihen
4

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
nan
MSL
nan
ECCN
nan
HTSUS
nan

Anwendung

Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für ADF6-50-03.5-L-4-2-A-TR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine hochdichte Buchsenleiste mit 200 Kontakten in 4 Reihen, einem Rastermaß von 0,635 mm und SMD-Anschluss.