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ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR product

ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR

Rectangular Connectors

HochgeschwindigkeitBoard-to-BoardSamtec

Der ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR ist ein hochdichter 60-poliger Buchsenleisten-Array von Samtec für Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Verbindungen.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Anwendungen
  • Kompakte Board-to-Board-Designs

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit häufigen Steckzyklen
  • Umgebungen mit starker Vibration ohne geeignete Abstandsbolzen

Vor der Verwendung prüfen

  • Anforderungen an die Stapelhöhe
  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Rastermaß
0,635 mm
Positionen
60
Reihen
4

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
nan
MSL
nan
ECCN
nan
HTSUS
nan

Anwendung

Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für ADF6-60-03.5-L-4-2-A-TR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen hochdichten, schlanken Buchsensteckverbinder mit 60 Positionen in 4 Reihen und einem Rastermaß von 0,635 mm.