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AS0B821-S55B-7H KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

AS0B821-S55B-7H product

AS0B821-S55B-7H

Integrated Circuits (ICs)

MXM 3.0Speichersockel314-polig

Der AS0B821-S55B-7H ist ein 314-poliger MXM 3.0-Sockel von Foxconn für die horizontale Oberflächenmontage in Hochleistungs-Grafikanwendungen.

Ideal für

  • Grafikmodule
  • MXM 3.0-Schnittstellenanwendungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die häufiges Modulwechseln erfordern (begrenzt auf 30 Zyklen)

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Layout

Wichtige Specs

Pins
314
Rastermaß
0,5 mm
Montage
Horizontal SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Grafikmodule

Datenblatt

pYYBAGNTqVqAKOf0AAhxRPlsD4A262.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für AS0B821-S55B-7H laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 314-poligen MXM 3.0-Speichermodulsockel für die horizontale Oberflächenmontage auf Leiterplatten.