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ASP-X1208-CB1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

ASP-X1208-CB1 product

ASP-X1208-CB1

Interconnects

AbschirmclipSMDSUS-301

Der ASP-X1208-CB1 ist ein oberflächenmontierbarer Abschirmclip aus SUS-301-Edelstahl, der für Erdungs- und Abschirmungsanwendungen in elektronischen Baugruppen konzipiert ist.

Ideal für

  • EMI-Abschirmung
  • Erdung

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 1 A

Vor der Verwendung prüfen

  • Abmessungen der Lötpads

Wichtige Specs

Material
SUS-301
Nennstrom
1,0 A
Betriebstemperatur
-40 °C bis +85 °C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustrie

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für ASP-X1208-CB1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen SMD-Abschirmclip zur elektrischen Erdung und EMI-Abschirmung.