B127US-WS18P Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | BXCONN | PartGenie

KI-Zusammenfassung

B127US-WS18P product

Der B127US-WS18P ist eine 18-polige 1,27-mm-Raster-Buchsenleiste für die Oberflächenmontage (SMD) von BXCONN.

Ideal für

Hochdichte Leiterplattenverbindungen
Kompakte Elektronikbaugruppen

Vermeiden, wenn

Anwendungen mit hoher Strombelastung
Umgebungen über 105°C

Vor der Verwendung prüfen

Reflow-Lötprofil
Leiterplatten-Footprint

Wichtige Specs

Rastermaß: 1,27 mm
Polzahl: 18
Montage: SMD

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

IndustrieelektronikAllgemeine Verbindungen

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für B127US-WS18P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

1

PM127-2-09-S-4.3Manufacturer

Has caveats

Has caveats

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 18-polige Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß, die für die SMT-Bestückung auf Leiterplatten ausgelegt ist.