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B127US-WS9P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

B127US-WS9P product

B127US-WS9P

Rectangular Connectors - Headers

Buchsenleiste1,27 mm RasterSMT

Der B127US-WS9P ist eine 9-polige 1,27-mm-SMT-Buchsenleiste von BXCONN für kompakte Leiterplattenverbindungen.

Ideal für

  • Hochdichte Leiterplattenverbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Strombelastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Polzahl
9
Rastermaß
1,27 mm
Montage
SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für B127US-WS9P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 9-polige Buchsenleiste mit einem Rastermaß von 1,27 mm für die Oberflächenmontage (SMT).