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B2501V-03-N0 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

B2501V-03-N0 product

B2501V-03-N0

Interconnects

2,50 mm Rastermaß3-poligDurchsteckmontage

Der B2501V-03-N0 ist ein 3-poliger, 2,50 mm Rastermaß Wire-to-Board-Stiftleistenverbinder von XFCN für die Durchsteckmontage.

Ideal für

  • Allgemeine Wire-to-Board-Verbindungen
  • Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die vergoldete Kontakte erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Bohrungsdurchmesser (0,90 mm +0,10/-0)

Wichtige Specs

Rastermaß
2,50 mm
Nennstrom
3A
Polzahl
3

Compliance & Umwelt

RoHS
RoHS Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikAllgemeine Verbindungstechnik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für B2501V-03-N0 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 3-polige Stiftleiste mit 2,50 mm Rastermaß für Wire-to-Board-Anwendungen, die über ein PA66 UL 94V-0 Gehäuse verfügt.