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B32778G0306K000 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

B32778G0306K000 product

B32778G0306K000

Film Capacitors

DC-LinkFolienkondensatorTDK30uF

Der B32778G0306K000 ist ein hochdichter 30 µF, 1100 V DC metallisierter Polypropylen-Folienkondensator für DC-Link-Anwendungen.

Ideal für

  • DC-Link-Filterung
  • Leistungswandlung

Vermeiden, wenn

  • Platzkritische Designs mit sehr kleinen Abmessungen

Vor der Verwendung prüfen

  • Wärmeabfuhr-Anforderungen

Wichtige Specs

Kapazität
30 µF
Spannung
1100 V DC
Toleranz
±10%
Rastermaß
52,5 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Y
REACH
-
MSL
-
ECCN
EAR99
HTSUS
8532250070.0

Anwendung

LeistungselektronikIndustrie

Datenblatt

B32778G0306K000-TDK-datasheet-140090260.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für B32778G0306K000 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen metallisierten Polypropylen-Folienkondensator (MKP) von TDK, der speziell für DC-Link-Anwendungen in der Leistungselektronik entwickelt wurde.