ProjektePreiseInsights

BH200V-30P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BH200V-30P product

BH200V-30P

Interconnects

2,0 mm RasterStiftleisteDIP

Der XFCN BH200V-30P ist eine 2,0-mm-Stiftleiste mit 30 Positionen (2x15), die für die vertikale Durchsteckmontage (DIP) auf Leiterplatten ausgelegt ist.

Ideal für

  • Board-to-Board-Verbindungen
  • Industrielle Steuerungssysteme

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Gegenstecker

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Positionen
30 (2x15)
Strombelastbarkeit
2 A
Montage
DIP 180°

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

c034eeff48c888cdf02aa63c7e45628e_2402221456_XFCN-BH200V-30P_C20624003.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BH200V-30P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 2,0-mm-Stiftleiste mit 30 Pins (2x15) in zweireihiger Ausführung, die für die vertikale Durchsteckmontage vorgesehen ist.