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BM23FR0.6-16DP-0.35V(51) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BM23FR0.6-16DP-0.35V(51) product

BM23FR0.6-16DP-0.35V(51)

Interconnects

Board-to-Board0,35 mm RasterSMT

Der BM23FR0.6-16DP-0.35V(51) ist ein 16-poliger Board-to-Board-Stiftleistenverbinder von Hirose mit 0,35 mm Rastermaß, optimiert für kompakte mobile Elektronik.

Ideal für

  • Mobile Geräte
  • FPC-zu-Board-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hohem Strombedarf

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout und Metallmaskendicke

Wichtige Specs

Rastermaß
0,35 mm
Polzahl
16
Stapelhöhe
0,6 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Mobile Geräte

Datenblatt

2968f9a82340872a9c4c5a3fc5a1e52b.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BM23FR0.6-16DP-0.35V(51) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen platzsparenden Board-to-Board-Steckverbinder mit 0,35 mm Rastermaß und 0,6 mm Stapelhöhe für mobile Geräte.