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BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) product

BM23PF0.8-40DP-0.35V(895)

Board to Board & Mezzanine Connectors

Board-to-BoardHiroseSMT40-Pin

Der BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) ist ein 40-poliger Board-to-Board-Header-Steckverbinder von Hirose, optimiert für kompakte mobile Anwendungen mit 0,35 mm Rastermaß und 0,8 mm Stapelhöhe.

Ideal für

  • Mobile Geräte
  • Kompakte Elektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine hohe Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Unterstützung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout und Metallmaskendicke (100µm empfohlen)

Wichtige Specs

Positionen
40
Rastermaß
0,35 mm
Stapelhöhe
0,8 mm
Strombelastbarkeit
5A (Strom) / 0,3A (Signal)

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikMobile Geräte

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 40-poligen Header-Steckverbinder der Hirose BM23PF-Serie, der für Board-to-Board- oder Board-to-FPC-Verbindungen in platzkritischen Geräten entwickelt wurde.