Es handelt sich um einen SMT-Batteriekontakt für die Leiterplattenmontage, der aus Phosphorbronze mit Goldbeschichtung besteht.
BS-0801-SA-2C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
BS-0801-SA-2C
Interconnects
Wichtige Specs
- Kontaktmaterial
- Phosphorbronze
- Beschichtung
- Gold (1u")
- Montage
- SMT
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Compliant
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Unterhaltungselektronik
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für BS-0801-SA-2C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.