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BX-5557-4.2-2-3P-HJK KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BX-5557-4.2-2-3P-HJK product

BX-5557-4.2-2-3P-HJK

Component

Steckverbindergehäuse4,2 mm RasterDraht-zu-Platine

Das BX-5557-4.2-2-3P-HJK ist ein 6-poliges (2x3) Steckverbindergehäuse mit 4,2 mm Rastermaß, das über einen Verriegelungsmechanismus für sichere Draht-zu-Platine- oder Draht-zu-Draht-Verbindungen verfügt.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Draht-zu-Draht-Verbindungen
  • Allgemeine Industrieelektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit Temperaturen über 85 °C
  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Stiftleiste
  • Auswahl der Crimpkontakte

Wichtige Specs

Rastermaß
4,2 mm
Polzahl
6 (2x3)
Nennstrom
5 A
Nennspannung
250 V

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Industrielle SteuerungUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-5557-4.2-2-3P-HJK laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 6-poliges (2x3) Steckverbindergehäuse mit 4,2 mm Rastermaß von Bossie, das für sichere Verbindungen in Draht-zu-Platine- oder Draht-zu-Draht-Anwendungen konzipiert ist.