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BX-SIM-1.35H6PJ KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BX-SIM-1.35H6PJ product

BX-SIM-1.35H6PJ

Component

Micro SIMSteckverbinderSMD

Der BX-SIM-1.35H6PJ ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus, ausgelegt für SMD-Montage mit einer Bauhöhe von 1,35 mm.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Mobilgeräte

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Kartenfixierung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro SIM
Montage
SMD
Höhe
1,35 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-SIM-1.35H6PJ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit einem Push-Push-Mechanismus für einfaches Einsetzen und Entnehmen der Karte.