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BX-SIM-1.55HJ KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BX-SIM-1.55HJ product

BX-SIM-1.55HJ

Component

Micro SIMSteckverbinderSMD

Der BX-SIM-1.55HJ ist ein Micro-SIM-Kartensteckverbinder in Schubladenbauweise für die SMD-Montage mit einer Bauhöhe von 1,55 mm und vergoldeten Kontakten.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Mobilgeräte

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne ausreichende Arretierung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Kartentyp
Micro SIM
Montage
SMD
Höhe
1,55 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

d921a8af5f869f74c38dc191249b94e8_2310171750_Bossie-BX-SIM-1-55HJ_C18077682.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-SIM-1.55HJ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Micro-SIM-Kartensteckverbinder von Bossie in Schubladenbauweise, der für die Oberflächenmontage (SMD) vorgesehen ist.