BX-SIM-1.8HJ Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | Bossie | PartGenie

KI-Zusammenfassung

BX-SIM-1.8HJ product

Der BX-SIM-1.8HJ ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus für die Oberflächenmontage (SMD) und einer Bauhöhe von 1,8 mm.

Ideal für

Mobilgeräte
Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

PCB-Footprint-Abmessungen

Wichtige Specs

Kartentyp: Micro SIM
Pins: 6
Montage: SMD
Höhe: 1,8mm

Compliance & Umwelt

RoHS: -
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-SIM-1.8HJ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappdesign, der für die SMD-Montage ausgelegt ist.