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BX-SIM-2.5HJ KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BX-SIM-2.5HJ product

BX-SIM-2.5HJ

Component

MiniSIMSteckverbinderSMD

Der BX-SIM-2.5HJ ist ein 6-poliger MiniSIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus für die Oberflächenmontage (SMT).

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Industrielle Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Fixierung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Kartentyp
MiniSIM
Montage
SMD
Höhe
2,5 mm
Betriebstemp.
-40°C bis +85°C

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

3f4ddf4d9e4dbbd07fcdeffcb7550b94_2310171749_Bossie-BX-SIM-2-5HJ_C18077627.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-SIM-2.5HJ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein MiniSIM-Kartensteckverbinder mit Klappverschluss, ideal für Unterhaltungselektronik und industrielle Module.