ProjektePreiseInsights

BX-SMN-1.35HJ-C KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BX-SMN-1.35HJ-C product

BX-SMN-1.35HJ-C

Component

Nano SIMSteckverbinderSMD

Der BX-SMN-1.35HJ-C ist ein 6-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Pull-Mechanismus und einer niedrigen Bauhöhe von 1,35 mm, ideal für kompakte Elektronik.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Kompakte Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die einen verriegelnden Mechanismus bei starken Vibrationen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität mit dem Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Kartentyp
Nano SIM
Höhe
1,35 mm
Montage
SMD
Temperaturbereich
-40 °C bis +85 °C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

c3a2d4ce565475573b825e1342839be6_2310171749_Bossie-BX-SMN-1-35HJ-C_C18077636.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-SMN-1.35HJ-C laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Nano-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD), der einen Push-Pull-Mechanismus zum Einsetzen der Karte verwendet.