BX-SMN-1.37HJ Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | Bossie | PartGenie

KI-Zusammenfassung

BX-SMN-1.37HJ product

Der BX-SMN-1.37HJ ist ein kompakter Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus und einer Bauhöhe von 1,37 mm, ideal für platzkritische Anwendungen.

Ideal für

Mobilgeräte
IoT-Module
Tragbare Elektronik

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen, die den Auswurfmechanismus versehentlich auslösen könnten.

Vor der Verwendung prüfen

Stellen Sie sicher, dass das PCB-Layout dem empfohlenen Footprint entspricht.

Wichtige Specs

Steckertyp: Nano SIM
Höhe: 1,37 mm
Mechanismus: Push-Push
Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

e99733a484e2ce9dffeb3a749f073c88_2310171749_Bossie-BX-SMN-1-37HJ_C18077635.pdf

800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-SMN-1.37HJ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).