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BX-TF-1.8HJ KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

BX-TF-1.8HJ product

BX-TF-1.8HJ

Component

MicroSDSteckverbinderSMDPush-Push

Der BX-TF-1.8HJ ist ein MicroSD-Kartensteckverbinder (TF) für die Oberflächenmontage mit Push-Push-Auswurfmechanismus, ideal für Unterhaltungselektronik.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Tragbare Geräte

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Kartenfixierung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
MicroSD (TF)
Mechanismus
Push-Push
Strombelastbarkeit
0,5 A
Steckzyklen
5000

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für BX-TF-1.8HJ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 8-poligen MicroSD-Kartensteckverbinder (TF) von Bossie für die SMD-Montage mit einem Push-Push-Mechanismus.