ProjektePreiseInsights

C7050-02 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

C7050-02 product

C7050-02

Memory Connectors

SIM-SteckverbinderPush-PushSMD

Der MUP C7050-02 ist ein zuverlässiger 8-Pin-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus, der für die SMD-Montage optimiert ist und eine geringe Bauhöhe von 1,8 mm aufweist.

Ideal für

  • Mobilfunkgeräte
  • IoT-Module
  • Industrielle Terminals

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Sicherung.

Vor der Verwendung prüfen

  • Einhaltung des Reflow-Lötprofils.

Wichtige Specs

Bauhöhe
1,8 mm
Lebensdauer
5.000 Zyklen
Montage
SMD

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für C7050-02 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Der MUP C7050-02 ist ein SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD) mit einem selbstauswerfenden Mechanismus, der für Anwendungen mit häufigem Kartenwechsel ausgelegt ist.