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C7053-03 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

C7053-03 product

C7053-03

Interconnects

SIM-SteckverbinderSMDPush-Push

Der MUP C7053-03 ist ein 6-poliger Push-Push-SIM-Kartensteckverbinder mit 1,9 mm Bauhöhe für SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Kompakte Mobilgeräte
  • IoT-Hardware

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremen Vibrationen, bei denen ein Schlitten-Steckverbinder sicherer wäre.

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint mit den Abmessungen 26,55 mm x 18,95 mm abgleichen.

Wichtige Specs

Höhe
1,9 mm
Pins
6
Haltbarkeit
5.000 Zyklen
Temperaturbereich
-40 °C bis +85 °C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

3ce1f8e3692b252d1c0a6d9789246b80_2402231756_MUP-C7053-03_C20624835.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für C7053-03 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 6-poliger SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).