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C7059-02 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

C7059-02 product

C7059-02

Component

Micro SIMPush-PushSMDSteckverbinder

Der MUP C7059-02 ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für SMT-Anwendungen.

Ideal für

  • Kompakte Mobil- und IoT-Geräte mit zugänglichem SIM-Kartenslot.

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremen Vibrationen, bei denen ein verriegelbarer Schlitten vorzuziehen wäre.

Vor der Verwendung prüfen

  • Stellen Sie sicher, dass der Auswurfmechanismus genügend Freiraum für den Hub hat.

Wichtige Specs

Steckertyp
Micro SIM
Montage
SMD
Höhe
2,20 mm
Zyklen
5.000

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIoT-Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für C7059-02 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD) mit einem Push-Push-Auswurfsystem.