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C7563X7S1H226MT009S KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

C7563X7S1H226MT009S product

C7563X7S1H226MT009S

Ceramic Capacitors

MLCCSoft-Termination22uF50V

Der TDK C7563X7S1H226MT009S ist ein 22µF 50V X7S MLCC mit Soft-Termination, der für Anwendungen mit hohen Anforderungen an mechanische Belastbarkeit entwickelt wurde.

Ideal für

  • Batterieleitungen
  • Anwendungen mit Leiterplattenbiegung
  • Thermische Schockumgebungen

Vermeiden, wenn

  • Platzkritische Designs mit kleinen Gehäuseanforderungen

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout für 3025-Gehäusegröße

Wichtige Specs

Kapazität
22 µF
Spannung
50 V
Gehäuse
3025 (7563)
Temp. Char.
X7S

Compliance & Umwelt

RoHS
RoHS Compliant
REACH
REACH SVHC-Free
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieAllgemein

Datenblatt

90e40dd656a2a6b5264b7a14197f8746.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für C7563X7S1H226MT009S laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen kommerziellen MLCC von TDK mit Soft-Termination für verbesserte mechanische Haltbarkeit.