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CBG201209U181T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

CBG201209U181T product

CBG201209U181T

Component

Ferrit-BeadSMDEMI-Unterdrückung

Das CBG201209U181T ist ein mehrschichtiges Ferrit-Chip-Bead zur Unterdrückung von EMI/RFI-Störungen in 0805-SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • EMI-Unterdrückung
  • Digitale Signalleitungen

Vermeiden, wenn

  • Hochstrom-Stromschienen über 400mA

Vor der Verwendung prüfen

  • Betriebstemperaturbereich
  • Impedanzkurve bei der Zielfrequenz

Wichtige Specs

Impedanz
180Ω bei 100MHz
Nennstrom
400mA
Gleichstromwiderstand
200mΩ
Gehäuse
0805

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine EMI-Filterung

Datenblatt

fc35f72a91ad32a12a54af873c341cb1_2304140030_FH--Guangdong-Fenghua-Advanced-Tech-CBG201209U181T_C668233.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für CBG201209U181T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein Ferrit-Chip-Bead von Fenghua Advanced Technology zur EMI/RFI-Rauschunterdrückung auf digitalen Signal- und Taktleitungen.