ProjektePreiseInsights

CBG201209U260T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

CBG201209U260T product

CBG201209U260T

Ferrite Beads and Chips

Ferrit-BeadEMI-Unterdrückung0805

Das CBG201209U260T ist ein 26Ω Multilayer-Chip-Ferrit-Bead im 0805-Gehäuse, optimiert für die EMI-Unterdrückung in Strom- und Signalleitungen.

Ideal für

  • EMI-Unterdrückung in Stromleitungen
  • Hochstrom-Signalfilterung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extrem niedrigen Gleichstromwiderstandsanforderungen
  • Hochfrequenzsignale außerhalb des effektiven Unterdrückungsbereichs

Vor der Verwendung prüfen

  • Betriebstemperaturgrenzen
  • Strom-Derating bei Betrieb über 85°C

Wichtige Specs

Impedanz
26 Ω
Nennstrom
1500 mA
Gleichstromwiderstand
0,05 Ω
Gehäuse
0805

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKommunikationsgeräte

Datenblatt

c7cf3317ebfa1a1982948455b94b0b1d_2206091700_FH--Guangdong-Fenghua-Advanced-Tech-CBG201209U260T_C3032762.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für CBG201209U260T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Multilayer-Chip-Ferrit-Bead von Fenghua, der zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen (EMI) in elektronischen Schaltungen eingesetzt wird.