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Ccu-27-X1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

Ccu-27-X1 product

Ccu-27-X1

Chip Resistor - Surface Mount

HochstromKupferplatteSMD

Das Ccu-27-X1 ist eine verzinnte Kupfer-Überstromplatte für Hochstrom-SMD-Anwendungen mit exzellenter Wärmeleitfähigkeit.

Ideal für

  • Hochstrom-Energieverteilung
  • Wärmeableitung

Vermeiden, wenn

  • Niedrigstrom-Signalanwendungen

Vor der Verwendung prüfen

  • Thermische Kapazität der Leiterplatte

Wichtige Specs

Strombelastbarkeit
250 A
Abmessungen
27 x 5 x 1 mm
Betriebstemperatur
-65°C bis 170°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
Compliant
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

StromversorgungIndustrie

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für Ccu-27-X1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine Überstromplatte aus verzinntem Kupfer der Ccu-Serie, die für Hochstromanwendungen bis 250A ausgelegt ist.