Ein 2,2 µF, 16 V MLCC von TDK für den Automobilbereich, der mit einer speziellen weichen Terminierung ausgestattet ist, um Risse durch thermische oder mechanische Belastung zu verhindern.
CGA3E1X7S1C225K080AE KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Kapazität
- 2,2 µF
- Nennspannung
- 16 V
- Temperaturcharakteristik
- X7S
- Gehäuse
- 0603
Compliance & Umwelt
- RoHS
- ROHS3 Compliant
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
AutomobilUnterhaltungselektronik
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für CGA3E1X7S1C225K080AE laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
