ProjektePreiseInsights

CGA4J3X8R1E474KT0Y0N KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

CGA4J3X8R1E474KT0Y0N product

CGA4J3X8R1E474KT0Y0N

Ceramic Capacitors

AutomobilWeiche TerminierungMLCC

Der TDK CGA4J3X8R1E474KT0Y0N ist ein MLCC in 0805-Bauform für den Automobilbereich mit weicher Terminierung für erhöhte mechanische Belastbarkeit.

Ideal für

  • Automobil-Batterieleitungen
  • Hochtemperaturumgebungen

Vermeiden, wenn

  • Allgemeine Anwendungen, bei denen Standard-Terminierung ausreicht und Kosten im Vordergrund stehen

Vor der Verwendung prüfen

  • AEC-Q200-Konformität für spezifische Automobil-Subsysteme

Wichtige Specs

Kapazität
470 nF
Spannung
25 V
Temp.-Koeff.
X8R
Gehäuse
0805

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

AutomobilBatteriemanagement

Datenblatt

c0e51e30b233d356790fe694e8f5ed03_2208240930_TDK-CGA4J3X8R1E474KT0Y0N_C5139550.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für CGA4J3X8R1E474KT0Y0N laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 470nF, 25V MLCC im 0805-Gehäuse, speziell für Automobilanwendungen mit weicher Terminierung entwickelt.